材料・加工工法・加工工程・形状・部品削減・軽量化・図面・類似品の最適化

コスト競争力のあるVAVEによるコストダウン設計を提供いたします

VA,VEによるコストダウン設計に特化したサービスを提供しています。物の大きさは問いません。大物ユニットから小物ユニット、業種も機械加工を含む内容であればすべてOKです。

before&afterによるコストダウン手法&事例集をYou Tubeで体感してください!

一体化・加工工程最適化:SS,SUS材→板金化へVA,VEでコストダウン実現

当ページでおこなう事
本ケースでは往復動運動のユニットでMC切削加工部品のみとなっている所から加工工法最適化で板金部品に置き換えてコストダウンが出来る内容を紹介しています。

要求されている内容に応じた加工方法選択へ

上下往復動運動部分はMC高精度加工で製作し、センサー取付部は板金一体化を考えてみます。

オリジナル部品の問題点を見いだす。

MCブロックユニットから板金化センサーユニット部もMC加工品で構成
オリジナル部品の形状:
全ての部品はMC切削加工で高品質、精度も高く加工されて穴繰りもピッチ間隔は公差も厳しくしてあります。右側図面は裏側で往復運動をコントロールするセンサーが取り付けられているホルダがありますがこれもMC加工で製作されています。
オリジナル部品の現状把握
材質SS材
形状MC加工のブロック材、プレート材の集合体
加工工法MC切削加工
問題点本ケースでは精度の高い往復動運動ユニットと言う事では無く精度は緩く出来るユニットと考えています。それ故必要な部分は高い精度を要求しますが高い精度を要求されない部分(裏側のセンサー取付部)はMC加工で無くても良いのでは無いかと考えています。

要求されている仕様に基づいた加工候補を。

強度必要部はMCブロック加工強度不要部は板金化
往復動運動に必要な部分はMC切削加工で高品質に、裏側のセンサー取付部は板金加工で。
MC加工と板金加工に分けて加工する効果
材質SS材、SPCC
形状往復動運動支持部はMC切削加工、センサー取付部は板金加工、裏側プレートは板金加工でセンサー取付部も一体化加工
利点従来の全てMC加工から必要部のみとして板金加工を取り入れた事でセンサー取付部のホルダ、裏側プレートの加工工数が大幅に削減出来てコストダウンを行えるようになる。
問題点裏側プレートを板金加工とする事で加工工数削減によるコストダウンは行えますが板金加工により精度は下がります。高精度を要求されている部分のみをMC加工で製作することで問題ないと考えています。

before&afterで再度検証。

beforeafter
MCブロックユニットから板金化強度必要部はMCブロック加工
センサーユニット部もMC加工品で構成強度不要部は板金化
本件では必要部分のみ高精度で加工出来るMC切削加工とし、強度、精度を要求されていない部分は板金加工並びに一体化として加工工数削減を求めました。

コストダウン設計管理者からの情報

本製品は通常MC切削加工で構成されるユニットですが多少精度を緩くしても大丈夫なケースを想定した加工工法最適化でコストダウンに結びつけられるように考えました。

ユーチューブによるコストダウン手法概略説明

You Tubeでコストダウン手法を公開しています。3dcadによるbefore&afterです。

 

MC加工から一部板金化へVA,VEでコストダウン実現事例 You Tube
舩倉満夫有限会社 フナックス・エンジニアリングの舩倉です。当サイトの管理をおこなっています。よろしくお願い致します。
 当社ではVA,VEによるコストダウン、品質向上、納期短縮化を図れる設計補助をおこなっています。
皆さまの会社内での製品に対する競争力向上、他社との差別化を図る為の改善を提供する事を仕事としています。

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